1、出現(xiàn)部分膠水不干的現(xiàn)象
問(wèn)題的出現(xiàn)：這個(gè)問(wèn)題主要集中在一些維修板上，偶爾在一些正常板上也會(huì)出現(xiàn)。出現(xiàn)這個(gè)情況主要是由于助焊劑和膠水不能很好的相容造成，可以發(fā)現(xiàn)在正常板中如果在BGA四周有很多小電阻或其他小元件的話，出現(xiàn)膠水不干的情況的幾率比較大，這是因?yàn)樾‰娮杌蛟系腻a膏在回流焊固化過(guò)程中，由于元件的密集，比較多的助焊劑殘留下來(lái)，所以這部分是經(jīng)常出現(xiàn)膠水不干的。而維修板上因?yàn)樵诰S修過(guò)程中使用的助焊劑比較多，造成膠水不干的現(xiàn)象出現(xiàn)。
解決方法：估計(jì)最好的辦法是換錫膏，但是一般不太可能。所以烘烤是比較好的辦法，在110度到120度的情況下烘烤板子4小時(shí)左右會(huì)得到比較好的效果。
2、OSD板膠水不能滲進(jìn)去的現(xiàn)象
問(wèn)題原因：OSD板是一種特殊的PCB板，OSD板在PCB板上還鍍了一層類似塑料的膜，本來(lái)這種類型的板是為了不用underfill而設(shè)計(jì)的，但是可能設(shè)計(jì)還沒完全完善，所以客戶還是在使用underfill來(lái)保證可靠性。但是因?yàn)檫@種板的特殊性，在加熱情況下，膠水是不能滲到BGA中間，造成BGA中間空洞無(wú)膠水的現(xiàn)象。
解決方法：點(diǎn)膠的時(shí)候不能加熱，并且要在膠水完全滲透到整個(gè)BGA的情況下才去固化。盡量使用高溫(例如150度)固化，避免膠水流動(dòng)過(guò)快流出來(lái)造成空洞。升溫斜率要高，最好超過(guò)45度達(dá)到60度可能會(huì)更好，為了讓膠水迅速達(dá)到固化溫度而固化不再流動(dòng)。
3、膠水固化后產(chǎn)生氣泡
原因：這個(gè)問(wèn)題的產(chǎn)生一般是由于水蒸氣造成。如果板子做完SMT后的時(shí)間超過(guò)4小時(shí)，那么空氣中的水蒸氣就會(huì)很多的附著在PCB上點(diǎn)膠機(jī)，另外一個(gè)原因就是膠水沒有完全回溫到室溫。
解決方法：在點(diǎn)膠前先烘烤板子，在110度左右烘烤4到8小時(shí)，這樣能很好的避免氣泡的產(chǎn)生。第二是讓膠水充分回溫。
4、普通板切片后發(fā)現(xiàn)在錫球周圍有空洞
問(wèn)題原因：在錫球旁邊產(chǎn)生空洞目前國(guó)際上通用的接受范圍是空洞體積不能超過(guò)錫球直徑的25%，產(chǎn)生空洞的原因主要是在膠水滲透過(guò)程中，膠水的流動(dòng)速度大于里面空氣特別是錫球附近空氣的排出速度造成，也就是說(shuō)，膠水通過(guò)毛細(xì)現(xiàn)象流到BGA四周的時(shí)候，里面錫球周圍的部分空氣還沒來(lái)得及排出就被封在BGA里面造成空洞的產(chǎn)生灌膠機(jī)。
解決方法：在點(diǎn)膠前先預(yù)熱板子，一般預(yù)熱溫度設(shè)定在80度左右，時(shí)間為1分鐘左右，然后在點(diǎn)膠時(shí)繼續(xù)預(yù)熱溫度在80度左右，點(diǎn)膠后繼續(xù)預(yù)熱在80度左右。這時(shí)候膠水的流動(dòng)速度會(huì)加快，但是空氣跑出來(lái)的速度會(huì)更快，有效避免了空洞的形成。
5、不是助焊劑的問(wèn)題而膠水不固化
這種情況一般是兩個(gè)愿意造成，一為工人操作不規(guī)范，用手直接接觸板子，而手上的汗水或者油污留在板子上，解決這個(gè)問(wèn)題很容易，就是讓工作在整個(gè)生產(chǎn)流程中都使用手套；第二個(gè)原因就是膠水本身的原因，就是膠水可能變質(zhì)了。http://m.xlyltpsc.cn
6、另外一種膠水好像不干的現(xiàn)象
固化后發(fā)現(xiàn)膠水好像不固化，是因?yàn)橹竸┖湍z水融合在一起，不能完全固化，解決辦法也是烘烤板。
